0769-8572 8781
可定制的尺寸和形状:基板间距/节距,基材接触点,侧开型材,基材方向,混合基材尺寸,设备自动化特点,包埋盒处理功能,可拆卸手柄
应用工序包括:金属剥离、化学镀、均匀蚀刻、最大限度地减少第一片晶圆的影响、改进的 DIW 冲洗、改善干燥、适用于翘曲基材的宽槽、以及定制设备自动化。
1. 金属剥离
2. 化学镀
3. 均匀蚀刻
4. 最大限度地减少第一片晶圆的影响
5. 改进的 DIW 冲洗
6. 改善干燥
7. 适用于翘曲基材的宽槽
8. 定制设备自动化