【行业动态】PCB大企拟筹划定增募资

​6月1日，深南电路发布公告称，为满足业务发展需要，公司拟通过向特定对象发行股票方式募集资金，用于公司项目建设和日常经营，本次向特定对象发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。目前向特定对象发行股票方案正在筹划阶段，尚需经公司董事会、股东会审议及国家相关监管部门批准，能否取得上述批准及最终取得时间存在不确定性。

深南电路5月27日接受机构调研时表示，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。

此外，深南电路还称，近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。