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【行业动态】正式发布!PCB行业新增三项国家标准

文章出处:行业动态 责任编辑:广东库锐特科技有限公司 发表时间:2026-07-08
  


2026年7月2日,由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口、生益科技主导的三项国家标准正式批准发布!

本次发布的三项标准分别为:广东生益主导的GB/T 47837.4016-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》、GB/T 47837.4017-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片》,苏州生益主导的GB/T 47837.4012-2026《印制电路板及其他互连结构用材料第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片》。


这三项标准针对无卤粘结片的材料组分、性能指标、测试方法与应用形成全维度的统一规范,一方面为上下游生产企业提供了清晰、统一的技术依据,有效解决粘结片指标不统一、适配性验证成本高的痛点;另一方面,进一步夯实了国内覆铜板与电子电路全产业链的标准化技术底座,有力推动我国电子基材产业向高端化、绿色化、高可靠方向升级,为电子信息制造业高质量发展持续注入核心动能。

未来,生益科技将持续以标准创新为牵引,携手产业链伙伴协同精进、共促技术迭代,持续推动电子电路行业技术进步,为国内电子产业高质量发展持续赋能、贡献力量。


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