PCB大厂新品量产

​据台媒“工商时报”报道，PCB大厂臻鼎-KY（4958）受惠AI伺服器、光通讯模组及IC载板需求快速成长，5月营收再创佳绩，法人指出，随着AI相关业务占比持续提升，加上成功切入GPU、ASIC及高阶光模组供应链，臻鼎正加速从传统消费性PCB厂转型为AI高阶基板与载板供应商。

臻鼎5月合并营收达162.01亿元（新台币，下同），月增6.61%、年增37.4%，创下历年同期新高；累计前五月营收达721.26亿元，年增10.18%，同样刷新同期纪录。

法人分析，臻鼎5月营收表现优于市场预期，主要受惠于AWS新一代TR3平台自第二季开始放量出货，带动非消费性产品营收比重持续提升；其中，伺服器、光模组及IC载板三大AI相关业务合计营收占比已突破21%，高于今年第一季的19.7%，显示公司产品组合正朝高附加价值应用快速转型。

展望后市，法人认为臻鼎未来成长动能主要来自三大方向，首先，在消费性电子领域，市场预期苹果将于下半年推出首款折叠手机，随着产品规格升级及PCB用量增加，臻鼎有望直接受惠，预估消费性业务在2026年及2027年仍有机会维持双位数成长，成为稳定的营收来源。

其次，AI资料中心高速传输需求持续升级，从800G、1.6T逐步迈向3.2T世代，带动高阶光模组PCB需求快速成长，目前臻鼎1.6T光模组相关产品已开始放量出货，3.2T产品则已进入客户验证及打样阶段，预计2027年正式量产。公司设定目标，希望于2027年成为全球最大的高阶光模组PCB供应商。

此外，在AI伺服器领域，臻鼎已成功打入两家ASIC晶片客户及GPU客户主板供应链，法人预估，未来三年伺服器及光模组业务营收皆有望呈现倍数成长，成为公司最重要的成长引擎。

第三，在IC载板方面，臻鼎已切入高阶AI GPU晶片供应链，随着中国台湾高雄新载板厂产能陆续开出，法人预估载板业务营收今、明两年皆有机会接近翻倍成长，成长幅度优于市场预期。

法人指出，臻鼎近年积极推动「One ZDT」策略，从过去以消费性电子为主的PCB供应商，逐步转型为涵盖PCB、IC载板、光模组及AI伺服器的一站式解决方案供应商。公司更提出长期目标，预计至2030年，光模组、伺服器与载板等AI相关业务营收占比可望达到50%，进一步降低对消费性电子市场的依赖。

法人认为，臻鼎不仅已成功切入下一代GPU与ASIC高阶PCB供应链，更具备高多层板、iHDI及mSAP等先进制程量产能力，技术门槛与客户黏着度持续提高，加上全球高阶PCB与载板产能将于2026年下半年至2027年陆续开出，有助进一步扩大市场份额。