热门关键词: 高纯半导体加热器 氮气加热器 真空清洁机 PTC加热器 PFA在线加热器 PFA半导体超纯水加热器

4新闻资讯

5亿美刀!越南一PCB工厂动工

文章出处:行业动态 责任编辑:广东库锐特科技有限公司 发表时间:2026-06-18
  

​一,5亿美元投资, 越南一PCB工厂动工来源:GPCA

6月12日,名幸电子MEIKO在越南北部动工建设一座耗资5亿美元的电子电路工厂。该工厂名为“MEIKO ELECTRONICS YEN QUANG”,位于越南富寿省YEN QUANG工业园。该工厂将专注于生产服务于人工智能和航空航天应用的产品。

报道指出,名幸电子于2007年开始投资越南,目前在当地运营着五家制造工厂“MEIKO ELECTRONICS YEN QUANG”项目将成为其第六个生产基地,也将成为名幸电子在亚洲的关键生产基地之一,有助于扩大公司产能,以满足全球市场对电子产品日益增长的需求。

在此次之前,名幸电子已在越南富寿省投资了约3.5亿美元的电子电路工厂,本次新项目的实施使得该公司在富寿省的投资总额增至8.5亿美元

二,双巨头护航!志圣 G2C 联盟切入 AI 基建供应链核心赛道来源:外媒

志圣旗下G2C Alliance策略联盟,日前获NVIDIA生态系伙伴认可,并在台积电相关技术论坛与供应链活动中,被提及G2C Alliance的合作模式,显示已成功切入AI基础建设(AI Infrastructure)供应链生态系。
G2C Alliance由志圣、均豪、均华及东捷组成,各自拥有先进封装、贴合、检测、自动化及雷射等核心技术,透过股权合作、技术整合及产能协作,打造台湾少见的设备联盟平台。
志圣指出,AI已从生成式聊天工具,逐步发展至Workflow、AI Agent及AI Infrastructure阶段,推动全球算力与Token需求快速成长。
包括Google、Microsoft、Meta及Amazon等大型云端服务供应商(CSP)持续扩大AI资料中心投资,带动先进封装、载板及高阶PCB需求同步升温。
目前半导体产业最关注的是AI芯片尺寸持续放大。据台积电先前揭露的先进封装技术蓝图,CoWoS Interposer(中介层)尺寸将由目前约3.3倍Reticle(单次曝光极限面积),逐步扩大至2029年超过14倍Reticle。随封装面积持续放大,制程将面临翘曲(Warpage)、散热、互连(Interconnect)及良率控制等更严苛挑战,也将推升相关热制程、压膜、贴合与检测设备需求。
在先进封装方面,志圣也受惠先进封装产能的扩充,包括晶圆代工龙头与封测大厂在二林、中科及高雄楠梓等新厂设备陆续进驻,志圣今年第一季半导体设备营收占比,已提升至50%,高于2025年的40%,预期未来几年半导体设备业务仍将维持高成长。
除了半导体设备外,高阶PCB亦成为另一项重要成长引擎。志圣指出,AI服务器、高速交换器及先进封装需求带动高阶HDI与IC载板规格持续升级,不仅层数增加、板材变厚,线宽线距也持续缩小,进一步带动压膜、贴膜、撕膜及湿制程设备需求提升。

---END---

说明:以本文转载自PCB行业融合新媒体,上版权归原作者所有,本号对文章内容保持中立,若侵权或疏漏,请后台联系我们更正或删除!