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5月12日,敬鹏发布公告称,经董事会决议,对全资子公司敬鹏(常熟)电子有限公司以盈余转增方式增资3500万美元,用于未来产能扩充及成长计划。
据了解,敬鹏(常熟)电子有限公司为中国台湾敬鹏工业股份有限公司全资子公司,专业生产汽车用PCB等,产品广泛应用于Server、Switch高速产品,消费3C、新能源汽车、5G通讯等多领域场景。 近日,浙江创豪半导体有限公司迎来关键工程节点:一期项目已顺利完成设备搬入,标志着高端IC载板量产布局即将实质性落地。 据悉,创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元,建筑面积近10万平方米,目前已进入设备搬入阶段,预计2026年5月底实现全流程通线,2026年第四季度完成样品交付,2027年第一季度正式启动规模化量产,一期月产能规划达4万平方米,项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS全流程BT基板量产线,并同步搭建ECP基板试验线,为高端产品量产筑牢基础。 创豪半导体还同步规划了二期产线建设,未来将适时建置ECP基板量产工厂,并推进玻璃基基板的研发与量产,持续完善高端封装基板产品矩阵。二,22亿巨资打造,国产高端IC载板一期设备就位,布局实质性落地(来源:微电子制造)