
台资 PCB 上市企业柏承科技发布官方公告,透过旗下柏承科技(昆山)股份有限公司,向全资子公司柏承 (南通) 微电子科技有限公司现金增资人民币 1500 万元,资金全部用于充实企业营运资本,为南通如皋高阶 PCB 生产基地经营保驾护航。
柏承南通项目总投资 20 亿元,是柏承大陆核心生产据点,承接原昆山工厂全部产能与订单,主力量产高端 HDI 高密度线路板、IC 测试载板、软硬结合板,产品批量供货小米、传音等全球消费电子大客户,并积极切入汽车电子、Mini LED 显示 PCB 新赛道。
5月27日,广合科技发布公告称,经公司董事会审议通过,公司拟使用9600万元募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司(以下简称"黄石广合")增资,以加速推进募投项目建设。本次增资完成后,黄石广合的注册资本将从78,000万元增加至 87,600万元,增资前后公司均持有其100%股权。
广合科技表示,本次使用募集资金向黄石广合增资,是基于公司募投项目建设的需要,有利于保障募投项目顺利实施,符合募集资金使用计划和安排,不存在改变或变相改变募集资金投向的情形,也不存在损害公司及股东利益的情形,不会对公司财务及经营状况产生不利影响。
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