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线路板名企增资1500 万补短板

文章出处:行业动态 责任编辑:广东库锐特科技有限公司 发表时间:2026-06-05
  


​1,台资子公司大陆增资1500 万 补充营运资金助力 HDI 产能来源:整理报道

台资 PCB 上市企业柏承科技发布官方公告,透过旗下柏承科技(昆山)股份有限公司,向全资子公司柏承 (南通) 微电子科技有限公司现金增资人民币 1500 万元,资金全部用于充实企业营运资本,为南通如皋高阶 PCB 生产基地经营保驾护航。

柏承南通项目总投资 20 亿元,是柏承大陆核心生产据点,承接原昆山工厂全部产能与订单,主力量产高端 HDI 高密度线路板、IC 测试载板、软硬结合板,产品批量供货小米、传音等全球消费电子大客户,并积极切入汽车电子、Mini LED 显示 PCB 新赛道。


2,广合科技新动作(来源:企业公告)

5月27日,广合科技发布公告称,经公司董事会审议通过,公司拟使用9600万元募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司(以下简称"黄石广合")增资,以加速推进募投项目建设。本次增资完成后,黄石广合的注册资本将从78,000万元增加至 87,600万元,增资前后公司均持有其100%股权。

广合科技表示,本次使用募集资金向黄石广合增资,是基于公司募投项目建设的需要,有利于保障募投项目顺利实施,符合募集资金使用计划和安排,不存在改变或变相改变募集资金投向的情形,也不存在损害公司及股东利益的情形,不会对公司财务及经营状况产生不利影响。


据悉,“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”为广合科技A股IPO募投项目。项目计划投资总额为66810.52万元,建设多高层精密线路板产线。

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